高通新款可穿戴芯片SW6100曝光，或助力智能手表性能升級
近期，Wear OS智能手表市場的發(fā)展步伐顯得較為遲緩。自2022年高通推出驍龍W5/+ Gen 1平臺以來，該領(lǐng)域似乎陷入了創(chuàng)新停滯，僅三星仍在積極為可穿戴設(shè)備研發(fā)新型芯片。值得注意的是，谷歌的智能手表產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三年沿用同一高通平臺，未見顯著升級。
然而，這一局面或?qū)⒂瓉磙D(zhuǎn)機。據(jù)國外知名科技媒體Android Authority透露，他們已掌握可靠信息，表明高通正在秘密研發(fā)一款全新的可穿戴設(shè)備平臺，并曝光了部分核心規(guī)格。這一消息無疑為期待性能提升的下一代Wear OS設(shè)備用戶帶來了希望。
據(jù)悉，這款代號為Aspen的新芯片，內(nèi)部編號為SW6100，目前正處于高通嚴格的測試階段。盡管最終命名尚未確定，但業(yè)界普遍猜測其或為W5 Gen 2或W6 Gen 1。該芯片基于臺積電先進的制程技術(shù)打造，在內(nèi)存控制方面實現(xiàn)了重大突破，支持LPDDR5X標準（相較于W5 Gen 1的LPDDR4），有望為用戶帶來更為持久的電池續(xù)航能力。
SW6100還配備了QCC6100協(xié)處理器，盡管其具體規(guī)格尚未公開，但已足夠引發(fā)業(yè)界關(guān)注。在CPU核心配置上，SW6100采用了1顆Arm Cortex-A78高性能核心與4顆Arm Cortex-A55高效能核心的組合，相較于上一代產(chǎn)品的Cortex-A53核心，實現(xiàn)了顯著的性能飛躍。三星去年發(fā)布的3nm工藝芯片Exynos W1000同樣采用了這一核心配置。
盡管目前尚不清楚這款新芯片的具體發(fā)布時間，但根據(jù)業(yè)界的推測，如果一切順利，我們有望在2026年見證搭載SW6100的Wear OS智能手表問世。這一創(chuàng)新之舉無疑將為智能手表市場注入新的活力，推動行業(yè)持續(xù)向前發(fā)展。
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